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产品名称: SYJ-DS100精密手动划片机

上架时间: 2021-09-01

产品编号: 01010016

浏览次数: 104

技术参数
设备视频
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SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底,如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削压力可由弹簧调节,切割行程100mm。

产品名称
SYJ-DS100精密手动划片机
产品型号
SYJ-DS100
割过程
1、调整金刚石划片的高度
2、调整弹簧的压力
3、放置样品进行切割

更换金刚石划片
1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0
2、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆
3、把把手向左转动90度
4、用六角扳手松开螺丝,取出金刚石划片
5、安装新的金刚石划片并拧紧螺丝
6、将手柄放回划片位置,并设置导杆

产品规格
尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) 


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